簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "丘群".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="介金屬化合物"


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    Cu元素添加對於Sn-Bi銲料及其界面反應之研究
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 陳芝育 指導教授: 陳士勛
    • 近年來,先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品,同時為了降低銲接溫度產生之問題,進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下,於高於室溫之環境中,亦會使…
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    無鉛銲錫與C194基材的界面反應
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 溫俊 指導教授: 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
    • 點閱:331下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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